| 专利名称： | 陶瓷封装发光二极管及其制作方法 |
| 公开（告）号： | CN101022147 |
| 公开（公告）日： | 2007-08-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710007748.4 |
| 申请日： | 2007-01-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华兴电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 刘信均;王耀毅;苏智良;王方波 |
| 内容： | 本发明提供一种使用陶瓷作为基材的发光二极管封装结构及其制作方法，其采用在迭合于第一层陶瓷基材上方的第二层陶瓷基材的镂空区提供一组相对的非连续反光壁，发光二极管安置于第二层陶瓷基材的镂空区，通过镂空区提供的一组相对的非连续反光壁，可以将所述的发光二极管的光线反射至外部，镂空区另外两边为开放区，可以提供发光二极管光线射出用，致使整体光线以扇形射出。 |
发布日期：2007-08-22 08:58:00