专利名称: 改进的无线类基片传感器
公开(告)号: CN1930660
公开(公告)日: 2007-03-14 00:00:00
申请(专利)号: 200580007354.8
申请日: 2005-03-09 00:00:00
发明(设计)人: 赛博光学半导体公司
(申请)专利权(人): 克雷格·C·拉姆齐;德尔克·H·加德纳;杰弗里·K·拉萨恩
内容:  摘要        根据本发明的一个方面,无线类基片传感器(112,118)设置有至少一个重量减轻特征。该特征可以包括构成传感器的材料类型,例如铝、铝合金、镁或陶瓷。该特征还可以包括例如通孔或部分穿通孔 (124)的一个或多个结构适配以及撑材。

发布日期:2007-05-06 17:53:00

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