| 专利名称: | 改进的无线类基片传感器 |
| 公开(告)号: | CN1930660 |
| 公开(公告)日: | 2007-03-14 00:00:00 |
| 申请(专利)号: | 200580007354.8 |
| 申请日: | 2005-03-09 00:00:00 |
| 发明(设计)人: | 赛博光学半导体公司 |
| (申请)专利权(人): | 克雷格·C·拉姆齐;德尔克·H·加德纳;杰弗里·K·拉萨恩 |
| 内容: | 摘要 根据本发明的一个方面,无线类基片传感器(112,118)设置有至少一个重量减轻特征。该特征可以包括构成传感器的材料类型,例如铝、铝合金、镁或陶瓷。该特征还可以包括例如通孔或部分穿通孔 (124)的一个或多个结构适配以及撑材。 |
发布日期:2007-05-06 17:53:00