| 专利名称： | 陶瓷片的制造方法、使用它的陶瓷基板及其用途 |
| 公开（告）号： | CN1933948 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580008628.5 |
| 申请日： | 2005-03-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 电气化学工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 寺尾亮;福田诚;吉野信行 |
| 内容： | 摘要 解决以往采用挤出成形的陶瓷片制造方法的问题，以往的方法是需要原料的颗粒化和均一化工序的生产前期时间长的生产方法，如果混炼物的均一化不充分，则产生生片的密度不均，烧结后的陶瓷烧结体发生变形或翘曲，因此引起电路布图印刷不佳或与金属电路板·散热板的接合不佳。通过使用组合了具有强混炼性能的双轴挤出机和具有成形稳定性的单轴成形机的挤出成形机，能够得到可获得与以往相同或更高品质、而且生产效率良好的陶瓷片的制造方法以及使用它的陶瓷基板。 |
发布日期：2007-05-06 20:05:00