| 专利名称： | 一种新型低烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN1935739 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610022007.9 |
| 申请日： | 2006-09-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 桂林电子科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 陈国华;刘心宇 |
| 内容： | 摘要 本发明将公开一种新型低烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法，该复合材料的成份包括氮化铝和堇青石基玻璃，两者的重量比例为35～57∶65～ 43；所述堇青石基玻璃包括下述以重量百分比计的成份：SiO2 50～53％， Al2O3 20～26％，MgO 15～23％，B2O3 1.5～5％，P2O5 0～2.5％，1～6.5 ％RxOy；其中所述RxOy中的R为Bi、Ce和Zn中的之一；x＝1～2；y＝ 1～3。本发明用于先进电子封装的氮化铝/堇青石基玻璃陶瓷复合材料的相对密度达97.2％以上，热导率最高可达7.5W/m.K，热膨胀系数为3.2～ 3.8×10-6K-1，抗折强度不低于168MPa，断裂韧性不低于2.38MPa.m1/2，介电常数比现有报道的材料低，有利于提高信号的传输速度，且其还具有较高的室温热导率，热膨胀系数与硅匹配，力学性能也大大提高。 |
发布日期：2007-05-06 21:10:00