| 专利名称： | 一种高热导电子封装材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN1935926 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610113307.8 |
| 申请日： | 2006-09-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 清华大学;北京理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 陈克新;祝 渊;傅承诵;金海波 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种高热导电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。其特征在于：所述材料配方为，填料粉：10～80％，环氧树脂：5-30％，固化剂：10-65％，固化促进剂：0.1-2.5％，脱模剂：0.5-3％，着色剂：0.5-3％，阻燃剂、触变剂适量。所述填料粉为β相氮化硅粉体，或者将β相氮化硅粉体与二氧化硅等陶瓷粉体按比例混合作为填料粉使用，所述二氧化硅等陶瓷粉体的添加比例占粉体填料总重量为5％-95％。本发明用β相氮化硅粉体作为填料，可提高材料电、热、力学性能，同时通过对填料粉粒径分布进行优化，提高了封装材料的热导性能与高温下的流动性。将β相氮化硅粉体与二氧化硅等陶瓷粉体混合填充，最终实现封装材料的热导率和热膨胀系数可调，并可大大缩短工业化生产转化周期。 |
发布日期：2007-05-06 21:17:00