| 专利名称： | COG制程用精密陶瓷封装热压头 |
| 公开（告）号： | CN2884527 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200520037719.9 |
| 申请日： | 2005-12-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 宇富半导体材料科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 贺照纲 |
| 内容： | 摘要 本实用新型提供了一种COG制程用精密陶瓷封装热压头，是以氮化铝或氮化硅陶瓷为主要材料制成，具有高精度、较长的使用寿命、较低的成本、较宽广的使用温度范围，且不生静电、不残留ACF胶体、可修整。 |
发布日期：2007-05-07 15:07:00