| 专利名称： | 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 |
| 公开（告）号： | CN1305081 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410076971.0 |
| 申请日： | 2001-11-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 德田博道;友廣俊 |
| 内容： | 摘要 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转 移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支 承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括：第一 转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片 ；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。 |
发布日期：2007-06-01 21:43:00