| 专利名称： | 气密端子的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1303674 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN03802928.6 |
| 申请日： | 2003-01-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 恩益禧肖特电子零件有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 福岛大辅;山本英文 |
| 内容： | 摘要 本发明提供价廉、可靠性高的高真空气密端子(30)。本发明的气密端子(30) 的制造方法是，将成为外框的筒状体(31)的开口部与平板状的玻璃板(32)的外 缘部进行阳极接合，阳极接合的面的宽度为0.04～200mm，表面粗糙度为0.20μm 以下，筒状体(31)由Fe、Ni和Co中的至少1种构成的金属、或含有80％以上 该金属的合金或导电性陶瓷构成，玻璃板(32)含有碱金属离子，阳极接合后的接 合部分的惰性气体透过量为1.0×10-15Pa·m3/s～1.0×10-8Pa·m3/s。 |
发布日期：2007-06-01 20:57:00