| 专利名称： | 一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方法 |
| 公开（告）号： | CN1314623 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510018909.0 |
| 申请日： | 2005-06-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 武汉理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 王为民;傅正义;王 皓;张金咏;王玉成;张清杰 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种制备导电陶瓷复合材料的方法。一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方 法，其特征在于：将TiB2粉末与BN粉末按照重量比40-58∶42-60进行充分混合，喷雾干燥 后，置于大电流高压快速烧结炉中，加热速率150-180℃/分钟，烧结时间10-30分钟，烧结温 度：1600℃-1700℃，烧结压力：40-60MPa，随炉冷却后，获得密度大于95％的TiB2-BN导电陶瓷 复合材料。本发明具有明显的节能效果和生产效率高的特点。 |
发布日期：2007-06-03 10:15:00