| 专利名称： | 交联性弹性体组合物及由该组合物形成的成型品 |
| 公开（告）号： | CN1313541 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02825216.0 |
| 申请日： | 2002-12-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 大金工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 西林浩文;山外隆文;东野克彦;田中宏幸;野口刚 |
| 内容： | 摘要 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。 主权项 |
发布日期：2007-06-03 09:47:00