| 专利名称： | 陶瓷基复合材料的连接方法 |
| 公开（告）号： | CN1314626 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410026366.2 |
| 申请日： | 2004-07-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西北工业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 成来飞;张立同;徐永东;刘小瀛;童巧英 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种陶瓷基复合材料的连接方法，采用下述方法步骤：用陶瓷基复合材料 加工铆钉，将需要连接的构件A与构件B组合配钻加工铆钉孔；将铆钉用紧配合的方法与构 件AB组装在一起；采用化学气相渗透的方法在铆钉孔与铆钉之间沉积碳化硅，进行铆钉与 连接件锥型铆钉孔之间的粘结；对铆接部位进行加工和修整，除掉铆钉的多余部分，使铆钉 与构件A与构件B的外表面平齐；采用化学气相沉积的方法在构件A与构件B的外表面制 备碳化硅涂层，对铆接部位进行覆盖和保护。可实现大型复杂薄壁构件的铆接，具有连接强 度、可靠性和使用温度高，结构强度下降小，不改变构件表面形状，连接成本低等优点。还 可用于碳基复合材料及其他复合材料的连接。 |
发布日期：2007-06-03 10:20:00