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| 专利名称： | 瓷砖、大理石嵌缝材料 |
| 公开（告）号： | CN1315753 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410016580.X |
| 申请日： | 2004-02-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 同济大学 |
| (申请)专利权（人）： | 孙振平;蒋正武;张冠伦;王玉吉 |
| 内容： | 摘要 本发明属建筑材料技术领域，具体涉及一种瓷砖、大理石嵌缝材料。由白色硅酸盐水 泥或普通硅酸盐水泥、钛白粉、石英砂、硫铝酸盐膨胀剂、纤维素、聚醋酸乙烯酯乳胶粉 和颜料组成，使用本发明能高效地对陶瓷墙地砖和大理石、花岗岩铺贴后的缝隙进行填补， 并镶嵌离缝，大幅度提高后续嵌缝材料与基层和瓷砖、大理石、花岗岩板块侧壁之间的粘 结强度，且本发明具有极好的耐水、耐高温和抗冻融循环性，收缩率不大于0.05％。本发 明广泛适用于对陶瓷墙地砖、大理石和花岗岩铺贴后的嵌缝处理。 |
发布日期：2007-06-03 10:47:00