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| 专利名称： | 导电糊及陶瓷电子部件 |
| 公开（告）号： | CN1317214 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410056205.8 |
| 申请日： | 2004-08-05 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 三木武 |
| 内容： | 摘要 一种导电糊及陶瓷电子部件，所述导电糊含有由结晶化玻璃料 和无定形玻璃料构成的玻璃料。并且结晶化玻璃料的结晶熔融温度 n为700～835℃，无定形玻璃料的软化点m相对于所述结晶熔融温 度n为(n-50)～(n+45)℃。并且，把这种玻璃料和Ag等微细导 电性粉末分散在有机展色料中，获得导电糊。根据本发明，能够提 高镀层附着性或外部电极的粘接强度，并且实际安装部件时即使加 热也能够避免外部电极破裂。 |
发布日期：2007-06-03 11:10:00