| 专利名称： | 电镀陶瓷片电子元件的电极的方法 |
| 公开（告）号： | CN1311103 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02142723.2 |
| 申请日： | 2002-09-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 元木章博;樋口庄一;高野良比古;浜田邦彦 |
| 内容： | 摘要 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电 镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、 焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和 增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶 瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。 |
发布日期：2007-06-02 21:51:00