| 专利名称： | 电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法 |
| 公开（告）号： | CN1317927 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410062166.2 |
| 申请日： | 2004-07-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 三野芳裕;杉森善雄 |
| 内容： | 摘要 提供一种电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法，可使由陶 瓷基板构成的电路板不出现裂痕或裂纹等。在本发明的电子器件中的电 路板的安装结构中，设置在框体(1)内的电路基板(3)是以脱离密封 板(2)的肩部(2b)的状态，插通、软钎焊安装到突片(2c)上，因 此，即使因外部环境或装置内的电子器件而升温，从而框体(1)、由陶 瓷基板构成的电路板(3)及密封板(2)膨胀，由于电路板(3)以脱 离密封板(2)的肩部(2b)的状态，被软钎焊在突片(2c)上，因此， 即使电路板(3)及密封板(2)的平板部(2a)膨胀，应力也不会施加 到对电路板(3)上，电路板(3)上不会出现裂痕或裂纹。 |
发布日期：2007-06-03 11:41:00