| 专利名称： | 一种热敏电阻结构 |
| 公开（告）号： | CN2893879 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620041174.3 |
| 申请日： | 2006-04-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 钱朝勇;沈十林;周欣山;余勤民;杨 彬 |
| 内容： | 摘要 本实用新型一种热敏电阻结构涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。本实用新型包括左右两个电阻芯片，两个电阻芯片垂直并行排列，中间共用一只电极片，两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。它可以使两个PTC并联使用，有效的降低了电阻值，从而使工作电流大大增加，又能够适用于大批量自动化表面贴装，并且节省了热敏电阻占用的面积。利于电子器件在电路板上高密度安装趋势，适应大批量的自动化表面装配，单个热敏电阻在线路板上立得稳，实现了热敏电阻结构达到节省安装空间、有效减小热敏电阻阻值、并保证安装过程中不发生倒下或移位的目的。 |
发布日期：2007-06-10 20:12:00