| 专利名称： | 声表面波器件的高可靠封装结构 |
| 公开（告）号： | CN2899285 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620073356.9 |
| 申请日： | 2006-06-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 苏州市捷润电子科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张兴法;李 勇 |
| 内容： | 摘要 一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与帽盖粘合构成一个密闭的封装空间，芯片位于该封装空间中，并绑定或贴装在基板上，其特征在于：所述基板为陶瓷基板；在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面的电极布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布图线路由底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层为中高温或高温金属浆料印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀金层。本方案最突出的特点是克服了以往 PCB封装结构存在耐热性差的问题，从而提高了元器件的可靠性。 |
发布日期：2007-07-11 20:59:00