| 专利名称： | 用于多层陶瓷电子零件端电极的导电膏 |
| 公开（告）号： | CN1322518 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-20 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510083712.5 |
| 申请日： | 2005-03-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 秋本裕二;河原惠;内田友子 |
| 内容： | 摘要 一种用于多层陶瓷电子零件的端电极的导电膏，包括(A)主要包含铜和在其至少一部分表面上具有玻璃态薄膜的球形导电粉，(B)主要包含铜的薄片状导电粉，(C)玻璃粉，和(D)有机载体，并且可进一步包括(E)脂族胺。当焙烧形成多层陶瓷电子零件的端电极时，该浆表现出非常优异的低温粘结剂去除性能，而且，在抗氧化性能、粘结剂去除性能和烧制性能方面也是优异的，而不需要严格控制烧制条件，因此能形成粘合和导电性方面均优异的致密的端电极。 |
发布日期：2007-07-12 18:25:00