| 专利名称： | 陶瓷基板 |
| 公开（告）号： | CN2917190 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620006621.1 |
| 申请日： | 2006-03-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 达方电子股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈威廷;吴永评;侯尚杰 |
| 内容： | 本发明提供一种小型廉价的陶瓷基板。在本发明的陶瓷基板中，由于设置成在叠层内将孔(3)的小孔径彼此连接的状态，所以，在将布线图案(5)形成在将小孔径彼此连接的叠层之间的情况下，只要以避开小孔径的状态形成布线图案(5)即可，从而可实现叠层内的布线图案(5)的高密度化，和陶瓷基板(1)的小型化，并且随着其小型化，可减少材料费，获得廉价的陶瓷基板。 |
发布日期：2007-07-12 16:13:00