首页>>国外专利>>THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC BONDING OF SPUTTERING TARGETS USING DIAMOND POWDER FILLER OR THERMAL
| 专利名称： | THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC BONDING OF SPUTTERING TARGETS USING DIAMOND POWDER FILLER OR THERMAL |
| 公开（告）号： | |
| 公开（公告）日： | 2007-03-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | WO2006US31989(WO2007032855) |
| 申请日： | 2006-08-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | APPLIED MATERIALS INC (US)YE YAN (US) |
| (申请)专利权（人）： | YE YAN (US);WHITE JOHN M (US) |
| 内容： |
发布日期：2007-08-27 08:45:00