| 专利名称： | 一种渗流型Ag-PbTiO3复合陶瓷薄膜及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101037329 |
| 公开（公告）日： | 2007-09-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710068236.9 |
| 申请日： | 2007-04-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 浙江大学 |
| (申请)专利权（人）： | 杜丕一;唐立文;翁文剑;韩高荣;赵高凌;汪建勋;宋晨路;沈 鸽;徐 刚;张溪文 |
| 内容： | 本发明公开的渗流型Ag-PbTiO3复合陶瓷薄膜按体积百分比含有 75％～99.5％的PbTiO3和0.5％～25％的Ag。采用将钛酸四丁酯配成Ti溶胶，将硝酸铅溶解到以乳酸、柠檬酸为络合剂，乙二醇甲醚为溶剂的混合溶液中，形成含Pb溶胶，然后将两溶胶混合并将硝酸银溶入制备得到溶胶前驱体；利用浸渍提拉法首先在基板上涂覆，再经过还原气氛热处理得到Ag-PbTiO3复合薄膜。本发明制备工艺简单，便于工业化生产。该复合薄膜的基体电介质相为钙钛矿相钛酸铅，薄膜的金属导电相为银，成功控制了薄膜中金属颗粒的尺寸，在薄膜中形成了纳米量级、分布均匀的金属银颗粒；薄膜具有明显的渗流效应，介电常数可以达到纯钛酸铅薄膜的3～5倍。 |
发布日期：2007-09-21 08:26:00