| 专利名称： | 层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体 |
| 公开（告）号： | CN101040354 |
| 公开（公告）日： | 2007-09-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580035381.6 |
| 申请日： | 2005-05-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 和田龙一郎;池田哲也 |
| 内容： | 制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时，如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心，则产生材料的扩散，会无法获得原有的特性。为了解决该问题，在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中，内藏由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心(68)，为了减少该磁心(68) 与未烧结陶瓷层(57a～63a)之间烧结时的收缩动作的差异，在复合层叠体(56) 中形成含有在未烧结陶瓷层(57a～63a)的烧结温度实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层(71和72)。 |
发布日期：2007-09-21 08:49:00