| 专利名称： | 多层陶瓷天线 |
| 公开（告）号： | CN101034766 |
| 公开（公告）日： | 2007-09-12 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710067942.1 |
| 申请日： | 2007-04-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 浙江正原电气股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 王剑强;尤 源;陆德龙;唐雄心;李苏萍 |
| 内容： | 本发明公开了多层陶瓷天线，包括：层叠体，包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶瓷介质层；螺旋形导体，包括设置在层叠体内各层上的条型、L型导体图案；设置在层叠体侧表面的多个电极，它们各自电气连接上下二层片状陶瓷介质层上的导体图案以构成所述螺旋形导体；外部电极，设置在层叠体两端表面，它们各自电气连接所述螺旋形导体的两端作为信号馈电端部和信号发射接收端部；信号输入端标记，信号输入端标记设置在层叠体表面靠近馈电端部的位置上。本发明的有益效果：本发明通过在LTCC(低温共烧陶瓷)片状陶瓷介质层组成的层叠体中设置螺旋形导体，很好地解决了下一代手机和小灵通因设计空间越来越狭小而带来的设计难题。 |
发布日期：2007-09-12 10:08:00