| 专利名称： | 高温透明连接晶体彩绘陶瓷 |
| 公开（告）号： | CN101041592 |
| 公开（公告）日： | 2007-09-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610070805.9 |
| 申请日： | 2006-03-11 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 游金发 |
| (申请)专利权（人）： | 游金发 |
| 内容： | 高温透明连接晶体彩绘陶瓷生产的关键技术主要有以下两个方面： 1.传统陶瓷花纸及其工艺在高温透明连接晶体彩绘陶瓷工艺中的应用，率先突破了花纸在陶瓷生产领域的使用范围，促成了贴花工艺与晶体彩绘技术的结合，扩大了传统工艺的实用领域； 2.高温透明连接材料及其技术的发明与运用，解决和克服了晶体材料在陶瓷工艺使用中存在的结合不牢固，操作难度大，工效低，实用范围窄的缺陷；上述技术的发明，可提高工效30倍以上，降低生产成本40倍以上。 |
发布日期：2007-09-26 09:15:00