| 专利名称： | 复合陶瓷承烧板的制造方法及复合陶瓷承烧板 |
| 公开（告）号： | CN101045625 |
| 公开（公告）日： | 2007-10-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710027135.7 |
| 申请日： | 2007-03-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技集团有限公司;肇庆健华标准件有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 苏伟强;邓伟良;吕喜鹏;杨利娟 |
| 内容： | 本发明公开了一种复合陶瓷承烧板的制造方法，它包括以下步骤：干燥预处理氧化锆粉体与氧化铝陶瓷基板；将氧化锆粉体放进专用设备的送粉装置里，工作时把粉体送到喷枪喷嘴中；将氧化铝陶瓷基板装夹在专用工作台上；启动专用等离子设备，把气体送到喷枪中，点燃喷枪产生等离子焰流，开始对氧化铝陶瓷基板进行熔射喷涂；喷完氧化铝陶瓷基板的其中一面后再喷涂另一面。本发明还公开了一种复合陶瓷承烧板，它包括氧化铝陶瓷基板中间夹层和两面氧化锆熔敷层。本发明具有比重轻、强度高、在高温下荷重能力强，不易变形、不开裂；在承烧高档电子元件时，性能更加稳定，烧结出来的电子元件合格率及电性能更高。它可以用来承烧电子行业领域里各类磁材、片式多层电容器等电子元件。 |
发布日期：2007-10-07 08:35:00