| 专利名称： | 低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101050102 |
| 公开（公告）日： | 2007-10-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710051797.8 |
| 申请日： | 2007-04-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华中科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 朱建华;雷 文;吕文中;梁 飞;汪小红 |
| 内容： | 低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于微波介质陶瓷材料，目的是具有低介电常数、低损耗与良好温度稳定性，介电常数连续可调，同时具有良好机械加工性能。本发明为主材料表达式为 uMgO-vSiO2-wCaO-xTiO2的固溶体介质陶瓷，各组分的含量分别是： 47.6mol.％≤u≤65.4mol.％，0mol.％≤v≤32.6mol.％，1.0mol.％≤w≤ 2.4mol.％，1.0mol.％≤x≤50.0mol.％，u+v+w+x＝100mol.％。本发明方法，包括球磨、干燥、预烧、再球磨、造粒成型和烧结步骤。本发明的材料，介电常数在6～20之间连续可调，具有低微波介电损耗、较小的谐振频率温度系数和优良的机械加工性能，可用于通讯系统中介质天线、介质基板等微波元器件，模具简单，加工方便，有利于大批量生产。 |
发布日期：2007-10-10 09:24:00