| 专利名称： | 陶瓷泡沫电子元件的冷却 |
| 公开（告）号： | CN101060767 |
| 公开（公告）日： | 2007-10-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710088704.9 |
| 申请日： | 2007-03-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 波音公司 |
| (申请)专利权（人）： | 威廉·W·贝伦斯;安德鲁·R·塔克 |
| 内容： | 在一种示例性的电子元件冷却装置中，外壳限定出入口和出口，设置在外壳内的泡沫件。所述泡沫件具有与电子元件的至少一个表面的形状相对应的形状，从而使泡沫件以热交换形式地被接纳在其中，所述泡沫件具有不大于约50微米的小孔尺寸，至少约80％的空隙率，所述泡沫件被设置在外壳内，从而使冷却剂可穿过泡沫件流动。小孔尺寸可以是约35微米，空隙率可以是约90％。泡沫可以是包含石英、氧化铝以及硼硅酸铝纤维的陶瓷泡沫。在应用中，至少设置一个示例性的装置可以以热交换方式被接纳在电子芯片上部壳体上。 |
发布日期：2007-10-24 09:56:00