| 专利名称： | 叠层型陶瓷电子部件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101276684 |
| 公开（公告）日： | 2008-10-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710091856.4 |
| 申请日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 藤村友义;佐藤阳 |
| 内容： | 本发明的目的在于提供一种叠层陶瓷电子部件及其制造方法，在该制造方法中，即使通过退火处理将烧结体再氧化，也可以防止叠层陶瓷电子部件的机械强度的降低、以及产生裂纹等结构缺陷，并且是低成本的。本发明的叠层型陶瓷电子部件的制造方法包括：将生片和内部电极层叠层，得到生芯片的步骤、在还原气氛气体下将上述生芯片烧结，得到烧结体的步骤、和在规定的退火气氛气体中将上述烧结体退火的再氧化步骤，其中上述再氧化步骤中的上述退火气氛气体的露点为-50～0℃，上述再氧化步骤中的上述退火气氖气体的温度为900 -1100℃。 |
发布日期：2008-11-11 16:31:00