全球知识产权保护与创新论坛落户北京

  

   日前从中国国际贸易促进会获悉:首届全球知识产权保护与创新论坛确定于3月27日至28日在北京召开。
    
    该论坛由中国国际贸易促进会和美国商会共同发起,旨在讨论如何鼓励创新、保护知识产权及促进创造财富。其主要议题包括“创新与知识产权保护的相互作用”、“如何建设创新型社会”、“企业如何加强自主创新”、“如何提高消费者知识产权意识”、“国际组织、商协会及大学如何发挥作用”等。
    
    据悉,该论坛在从筹备之时起就引起了各国工商界的高度关注。截至目前,国际商会、国际知识产权保护论坛、欧洲雇主协会、韩国国际贸易协会、印度工业联合会、俄罗斯工商联合会、巴西全国工业联合会等多家工商组织已经确定出席论坛,并希望借此机会与中国工商界就共同关心的问题交流经验,寻找新的合作机遇。
    
    论坛还将邀请世界知识产权组织、世界贸易组织、世界海关组织的代表,他们将就如何协调各国在世界范围内促进创新、加强知识产权保护工作发表讲话。
    
    论坛组委会预计,将有近500名来自世界各地的企业家、官员、学者参加此次论坛。 
                         

 科技日报 

发布人:ciccip

发布日期:2007-03-20 14:25:00

关于我们||设为首页 地址:江西省景德镇陶瓷大学新厂校区 工程中心一楼 电话:0798-8499727 传真:0798-8498744 信箱:zscq@jci.edu.cn 版权所有:江西省陶瓷知识产权信息中心 中国陶瓷知识产权信息中心 备案编号:赣ICP备11004262号-3