| 所属类别： |
电子陶瓷 |
| 项目年度编号： |
0401300416 |
| 成果中文名称： |
光通讯无源器件-光纤连接器用陶瓷套筒和插芯 |
| 关键词： |
光通讯 光纤器件 光纤连接器 陶瓷套筒 陶瓷插芯 注射成型(陶瓷加工) |
| 研制人： |
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研制人单位： |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
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| 研制单位通信地址： |
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| 网址： |
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E-Mail： |
dyjiang@sic.ac.cn;grli@sunm.shcnc.ac.cn |
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| 传真： |
(021)52413903 |
联系电话： |
(021)52412990 |
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| 成果简介： |
光纤连接器与光纤跳接线是光纤网路中应用面最广且需求量最大的光无源器件。根据预测，该产品的成长期到2010年左右，以后需求将稳定。但是目前国际上只有美日等发达国家有技术生产氧化锆插芯和套筒，其毛坯生产技术在国内还是空白。陶瓷插芯毛坯由于内含一个0.1mm的小孔，且对尺寸同心度的要求都很高，因此采用传统的陶瓷材料成型方法难以制备，只有通过注射成型(Ceramic Injection Molding)的方法才有可能。高性能氧化锆是采用钇稳定的纳米氧化锆粉体成型烧结而成，该粉体很难和有机物混合。因此只有从粉体处理、有机物配方和成型工艺参数上创新，才有可能实现陶瓷插芯材料的制备。该所在多年研究工作的基础上，已经能够在实验室条件下利用国产粉体得到低成本的注塑用粉体， 制备的粉体比表面积不高于12m2/g，1450℃烧结密度高于98.8%（6.0g/cm3），不同批次粉体同条件下比表面积和烧结密度变化不大于5%。此外该项目优化了有机原料及配方配制了体积固含量大于46%的注塑料，达到进口水平。采用以上技术，进一步优化注塑工艺参数，如注塑温度、压力、速度和融胶时间等，目前套筒已经投入实际应用，进行了小批量生产，累计生产毛坯150余万只，插芯已经完成中试。中试技术成熟。应用范围：是光纤网路中应用面最广且需求量最大的光无源器件。 |