| 成果简介： |
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：1.该研究成果为5种用于集成电路封装的陶瓷外壳：CQF748、CQFP84、CQFP160、PGA100、PNGA179。CQFP外壳是在LCCC外壳结构基础上由日本研制出来的新结构。它保持了LCCC外壳引线短、速度高、体积小、质量轻、薄外型的特点，由于采用增加柔性金属外引线来缓冲封装外壳与印制电路板(PCW)之间热匹配，提高了组装可靠性。还可采用表面安装技术(SMT)进行组装，是目前发展最快，使用最广泛的一种封装外壳。PGA外壳中可提供外引线最多的一种封装，是目前发展最快，使用最广泛的一种封装外壳。PGA外壳外引线按矩阵排列分布在外壳表中可提供外引线最多的一种，广泛用于计算机中央处理单元(CPU)等多功能VLSI芯片的封装。2.关键技术：(1)内引线布线技术：该专题有3种外壳的内引线要求采用多层布线，如何在有效的布线范围内缩短引线距离，降低引线电阻，直接影响封装外壳的电学性能。(2)金属化工艺：该专题外壳采用高温氧化铝陶瓷材料，内引线等金属化部分采用导电率较低的难熔金属钨、钢金属材料，外壳中外引线数最多的PGA179内引线最小线宽只有0.1毫米，CQFP160内引线最小线宽0.2毫米，如何降低内引线电阻是研制工作另一项关键。(3)插针引线的装焊技术：PGA100、PGA179的100和179根插针引线要求精确定位，严格垂直焊接在外壳表面是研制工作的关键技术。3.技术经济指标：根据合同规定的技术要求，内引线结构按使用单位要求、外引线结构及尺寸按IEC标准气密性指标：10-6Pa·m3/S.埋线电阻0.4Ω；耐热冲击：-55+125℃引脚可焊性良好。 二、经济、社会、环境效益及推广应用前景：该专题研制成功的5种陶瓷材料外壳均为“八五”期间中国集成电路器件研制所需的封装外壳。可用于万门级ASIC电路和计算机32位压缩指令型中央处理单元(32BITRISCCPU)等芯片的封装。以上2类5种陶瓷封装外壳研制成功使该公司掌握了CQE7、PGA封装外壳从设计到生产的技术，建成了完整的生产线，打破了国外的垄断和封锁，为独立自主建立和发展中国的微电子工业的封装技术打下了基础。随着中国信息产业、计算机工业和SMT技术的发展，陶瓷外壳的需求量将迅速扩大。 三、成果转化的可行性：目前中国陶瓷封装外壳生产设备陈旧、工艺落后，无论产品质量和数量均不能满足器件生产的要求。国内主要生产集成电路的大企业，如华晶等所需的大规模、超大规模集成电路封装外壳，基本上都从国外购买。改变这一局面的关键在于对现有陶瓷外壳生产厂进行全面、系统的技术改造，引进国外的先进技术和设备，并让成果应用于生产。 |