| 所属类别： | 电子陶瓷 | ||||
| 项目年度编号： | 0400440193 | ||||
| 成果中文名称： | 大尺寸混合集成电路陶瓷基板 | ||||
| 关键词： | 混合集成电路 大尺寸混合集成电路 电子陶瓷基板 | ||||
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| 研制单位通信地址： | 浙江省东阳市横店工业区 | ||||
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| 成果简介： | 产品功能及应用领域：是电子信息通讯等产业的基础材料，为集成电路的封装材料，混合集成电路及多芯片组件的承载体。广泛应用于通讯、电子混合集成电路模块、汽车电子模块、消费类和军用类电子模块及多芯片。产品主要技术性能指标：氧化铝含量96％，体积密度≥3.75g/cm3，抗折密度≥398MPa，介电常数9-10，导热率≥25W/m.k，击穿强度≥14kV/mm。技术特点：全部采用国产原材料，运用新构想，采用叠层定位温升烧结新技术，采用精密激光分割技术。与国内外同类产品比较：技术水平国内领先，达到国际先进水平，产品主要性能指标达到和超过著名的日本京都陶瓷公司。成熟程度：批量生产。新增总投资：800万元。新增销售收入：5096万元。主要竞争企业：日本京都陶瓷公司、德国赛郎泰克公司。市场简要分析：公司电子陶瓷基板需求量国内的70％以上；大尺寸集成电路陶瓷基板，技术难度大，目前占国内市场10％左右，公司将这一高科技产品实行产业化，打破世界上发达国家对中国的垄断。合作意向：银行贷款。 | ||||
发布日期：2006-12-11 14:02:00