| 所属类别： |
电子陶瓷 |
| 项目年度编号： |
0400440042 |
| 成果中文名称： |
多层低温共烧陶瓷元器件与技术 |
| 关键词： |
电子陶瓷器件低温共烧陶瓷陶瓷封装 |
| 研制人： |
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研制人单位： |
广东风华高新科技集团有限公司 |
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| 研制单位通信地址： |
广东省肇庆市风华路18号风华电子城区 |
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| 传真： |
(0768)2865223 |
联系电话： |
(0758)2800247;13602975068 |
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| 成果简介： |
低温共烧陶瓷(LTCC)是电子元器件、微电子封装领域的一项关键性技术，近年来随着无线通信产业的发展，其对整机体积轻、薄、短、小的要求，使LTCC成为无源器件产业炙手可热的明日技术之一，受到发达国家的重视；发展中国的LTCC技术的研究。对中国具有重大的战略意义。西方国家于70年代中期即开始LTCC技术的研究。美国具有领先优势，如IBM的390/ES9000系统即采用了LTCC技术。日本也投入了大量人力、物力。富士通、村田和TDK公司采用LTCC技术已研制并生产出通信用LC复合元器件系列。国内的LTCC技术尚处于起步阶段，主要在风华集团、信息产业部第43所、清华大学和华南理工大学进行。风华集团在LTCC技术方面已取得重大技术突破，具备适合的生产线和检测手段，拥有经验丰富的技术（三名博士）和管理团队，与信息产业部第43所联合开发、生产片式多功能复合元器件、低温共烧陶瓷基板及多芯片组件。 |
发布日期：2016-10-17 14:50:37