| 成果简介： |
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：大规模集成电路高密度封装外壳自“七五”科技攻关首次开发了44-132管脚外壳产品之后，“八五”期间，该专题又开发了132-209管脚五种外壳产品，它们是：ICC132、LCC64、PGA144、PGA149、PGA209。这些外壳适用于封装大规模集成电路及超高速集成电路CM0S万门、ECL2500门、GaAs1000门及以下门数或相当规模的门阵列电路，广泛用于通信、导航、大型计算机等。这些外壳采用多层氧化铝陶瓷与钨金属化高温共烧结构。该种结构的外壳电热性能好、可靠性高。主要技术有多层布线设计、生瓷流延、资片精密印刷、小孔金属化、叠片层压、高温烧结、管脚纤焊、镀金以及测试技术。这些外壳与“七五”产品相比，由于尺寸增大，布线密度更高，层数多，结构复杂，因此在一些工艺上有新的突破和创造点。通过攻关，根据国产原材料的特点及设备条件，总结出一套工艺规格，圆满完成了攻关任务。这些外壳的开发相当国外80年代末期的水平，产品性能与国外同类产品相当，目前在国内这些外壳分别为管脚最多(PGA209)，功耗最大(PGA149)，引线节距最小)LCC132)和高频性能最好(LCC64)的规模集成电路外壳。二、经济、社会、环境效益及推广应用前景：陶瓷外壳结构设计灵活，性能好，可靠性高，适合用中国大规模集成电路发展过程中品种多、批量小的高端产品，以及某些可靠性及性能要求高的领域。国外也是如此，陶瓷外壳主要用于批量不大性能要求高及电路规模较大的产品。“八五”规划的近四五年来，该专题创直接和间接经济效益40万元，包括高密度外壳小批量生产直接经济效益和采用该技术开发其它型号外壳及其它应用领域封装所带来的经济效益。主要的社会效益在于该研究所开发一系列高密度封装产品，掌握了一套工艺技术，这就为中国大规模集成电路的发展提供了保证条件，解决了及时的问题和专门设计的问题，同时，打破了国际封锁。高密度封装陶瓷外壳的市场前景是十分乐观的，因这通信(光纤、红外)、程控、微型计算机、大型计算机等都在迅速发展，频繁换代，这些设备中的一些关键部件都是该系列外壳的主要应用领域，而且要发展集成电路就必须同时发展封装，二是是联系在一起的。三、成果转化的可能性：(1)外壳制造及封装，人工操作的比例较大，国外也是如此，致使封装成本与集成电路芯片相比占高达1：1甚至4：1的比例。而中国劳动力充足，这将使封装成本降低，因此可望满足国内需要之后打入国际市场，一是外壳出口，二是封装产品出口。2.在产品开发能力及技术水平方面，通过“七五”、“八五”科技攻关，中国已具备相当的实力，该所采用的技术路线、工艺过程与国外某些大公司几乎完全一致，这说明该所的实力，该所采用的技术路线、工艺过程与国外某些大公司几乎完全一致，这说明该所的“软件”能够实现将高封装转化为生产力的设想。要实现以上设想需要具备以下条件：1、建立一个封装工试基地，具备比较先进的工艺线；2、建立一个封装研究中心，具有设计开发能力，能跟踪国际封装趋势，能为用户的专用集成电路设计封装，并做到短的研制周期。3、建立严格的生产管理制度和质量保证体系。 |