| 所属类别： | 其它 | ||||
| 项目年度编号： | 0500560991 | ||||
| 成果中文名称： | 陶瓷电子器件表面金属化技术 | ||||
| 关键词： | 陶瓷电子器件 表面金属化 | ||||
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| 研制单位通信地址： | 江苏省南京市汉口路22号 | ||||
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| 成果简介： | 陶瓷电子器件表面金属化是一种在陶瓷电子器件表面进行金属化处理的技术。该技术是在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸镀后水洗、烘干。银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂组成；其中，硝酸银的浓度为升，辅助络合剂的浓度为升。络合剂为柠檬酸或酒石酸及其盐。辅助络合剂为乙二胺或二乙三胺及其盐。由该方法金属化的陶瓷电子器件表向光滑、致密，具有良好的结合力. | ||||
发布日期：2006-11-21 13:58:00