专利名称: 导电性糊、导电性糊干燥膜及采用它的多层陶瓷电容器
公开(告)号: CN101295582
公开(公告)日: 2008-10-29 00:00:00
申请(专利)号: 200810092947.4
申请日: 2008-04-18 00:00:00
发明(设计)人: 住友金属矿山株式会社
(申请)专利权(人): 铃木伸寿
内容:     本发明提供一种,内部电极用导电性糊的干燥膜中的最大突起高度为1.0μm以下,并且焙烧膜厚为1.0μm左右,可形成致密而且连续性优良的电极膜的导电性镍糊、以及采用该糊的多层陶瓷电容器。本发明涉及的导电性糊,其特征在于,至少含有碳成分含量的质量比在0.06%以下、平均粒径低于0.20μm的镍粉;以及平均粒径低于0.10μm的陶瓷粉末。

发布日期:2008-11-24 10:07:00

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