| 专利名称： | 一种陶瓷基片电阻板的制备方法及所得的电阻板 |
| 公开（告）号： | CN101315824 |
| 公开（公告）日： | 2008-12-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810029184.9 |
| 申请日： | 2008-06-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 邓进甫;陈洁峰;罗文初;何国强;李志坚;张远生 |
| 内容： | 一种陶瓷基片电阻板的制备方法及所得的电阻板，在陶瓷基片设定横向划槽、纵向划槽及划槽面为正面、划槽面的背面为反面；用厚膜丝网印刷方法在陶瓷基片反面形成背电极膜层；正面形成面电极膜层、平衡电阻体膜层、保护电阻体膜层、电位器电阻体膜层；最后对整块基片根据已有的划槽进行分片、上引线，焊脚处理。用上述方法所得的电阻板，基片是陶瓷板；平衡电阻体膜层、保护电阻体膜层、电位器电阻体膜层是印刷在面电极的相应位置上；引线在基片端卡接背电极膜层和面电极膜层，并通过焊接加固引线与背电极膜层和面电极膜层的电导通。该电阻板用于节气门位置传感器的应用时，耐磨寿命高，线性度高。 |
发布日期：2008-12-15 15:29:00