| 专利名称： | 离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构 |
| 公开（告）号： | CN101315814 |
| 公开（公告）日： | 2008-12-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810022381.8 |
| 申请日： | 2008-06-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国科学院等离子体物理研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 杨庆喜;宋云涛;赵燕平;王 磊 |
| 内容： | 本发明公开了一种离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构，包括有陶瓷管，陶瓷管左、右端面为金属化端面，其特征在于：所述的陶瓷管左、右端内壁套装有第一、第二无氧铜法兰，所述的第一、第二无氧铜法兰有环形外、内翻边沿经过真空焊接于陶瓷管左端金属化端面上，第一、第二不锈钢封结法兰焊接于第一、第二无氧铜法兰的环形外、内翻边沿上；第一、第二不锈钢封结法兰分别有环形外、内翻边，所述的环形外、内翻边外端逐步由厚变薄为锥形结构。法兰外端为锥形结构目的是通过延长传热路径和减少传热面积，从而达到减少陶瓷封接部件和内外导体焊接时对陶瓷的导热量，最终减少焊接时不锈钢法兰和陶瓷之间的热应力，保证陶瓷封接部件和内外导体成功焊接。 |
发布日期：2008-12-15 15:27:00