专利名称: 正温度系数陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法
公开(告)号: CN100454443
公开(公告)日: 2009-01-21 00:00:00
申请(专利)号: CN200610088132.X
申请日: 2006-06-28 00:00:00
发明(设计)人: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
(申请)专利权(人): 雷跃文
内容:     本发明公开了一种正温度系数陶瓷用环保无铅银浆及其制备方法,主要由银微粉、无铅玻璃粉、有机载体组成,无铅玻璃粉中主要有Bi2O3,B2O3,ZnO,SiO2, Al2O3,CuO等组成,采用新设计的硼铋锌玻璃体系,取代通常所用的硼铅硅系玻璃料,实现了产品的无铅化。使用本发明的硼铋锌玻璃体系配制的玻璃粉,通过添加适当铝、铜、硅的氧化物,使得玻璃料的熔点低于470℃,同时其化学稳定性、与正温度系数陶瓷基体的浸润性及电性能都非常优越。

发布日期:2009-02-08 09:18:00

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