| 专利名称： | 陶瓷电子部件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100454454 |
| 公开（公告）日： | 2009-01-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02100987.2 |
| 申请日： | 2002-01-11 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 木村猛;井垣惠美子;伊藤博史;山下修;棚桥正和 |
| 内容： | 提供一种防止表面吸附水分，可靠性提高的陶瓷电子部件及其制造方法。在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成有机硅化合物经脱水缩合而形成所得到的保护膜。 |
发布日期：2009-02-08 09:20:00