| 专利名称： | 具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101378623 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710148141.8 |
| 申请日： | 2007-08-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 魏志宏;谢俞枰 |
| 内容： | 本发明提供了一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法，该方法的步骤包括提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片，该陶瓷生胚片的表面具有一导电层；堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片形成一堆叠结构，其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴；以及烧结该堆叠结构。本发明使得烧结过程中陶瓷薄板得以提供一束缚作用予陶瓷生胚片并抑制陶瓷生胚片收缩，故能够避免平面方向的烧结收缩。相较于现有技术，由于陶瓷薄板与陶瓷生胚片的特性相同，烧结过程除了抑制收缩外，亦能够避免发生翘曲而得到平坦的陶瓷基板。此外，在陶瓷基板内部形成内埋孔穴，而将电子元件置入于内埋孔穴中，能够增加电路集成度或缩小基板尺寸。 |
发布日期：2009-03-07 10:19:00