| 专利名称： | 陶瓷电路板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101378626 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710148140.3 |
| 申请日： | 2007-08-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 魏志宏;谢俞枰 |
| 内容： | 本发明提供一种陶瓷电路板及其制造方法，该方法包括提供第一生胚片及第一陶瓷薄板；堆叠该第一陶瓷薄板与该第一生胚片；以及烧结该第一陶瓷薄板与该第一生胚片，以共同形成该陶瓷电路板。本发明抑制第一生胚片产生翘曲的现象，进而得到无收缩、扭曲、翘曲等形变问题，并具有良好致密度、介电特性及品质特性的陶瓷薄板。本发明低温共烧陶瓷(LTCC)技术将不同电路设计的陶瓷薄板与生胚片共烧成型或将不同电路设计的陶瓷薄板共烧成型，以形成电路集成化的三维结构，以达到元件微型化的目的。再者，通过本发明的陶瓷薄板可采用黄光工艺以及适用于印刷电路板的曝光、显影用料来形成微细电路，进而节省成本并提升陶瓷电路板的集成化。 |
发布日期：2009-03-07 10:21:00