| 专利名称： | 一种用于焊接、封装半导体芯片与引出线的陶瓷焊接模 |
| 公开（告）号： | CN100468667 |
| 公开（公告）日： | 2009-03-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610041130.5 |
| 申请日： | 2006-08-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 许行彪 |
| (申请)专利权（人）： | 许行彪 |
| 内容： | 本发明是对半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模的改进，其特征是由51-100wt％的金属硅或Sialon或氮化硅，0-49wt％的氮化硼，和/或成型烧结后表面涂覆氮化硼。所得焊接模，不仅能够用于600-950℃高温焊接、封装，在高温中使用长期不变形，而且用于玻壳封装不粘玻璃，可以长期使用，并保持高的成品率。 |
发布日期：2009-03-18 22:17:00