| 专利名称： | 压电陶瓷颗粒增强高阻尼铝基复合材料 |
| 公开（告）号： | CN101403061 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810202648.1 |
| 申请日： | 2008-11-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 上海交通大学 |
| (申请)专利权（人）： | 王浩伟;翁 巍;马乃恒 |
| 内容： | 本发明涉及一种复合材料技术领域的压电陶瓷颗粒增强高阻尼铝基复合材料。所述复合材料由基体铝合金和覆盖涂层的压电颗粒组成，覆盖涂层的压电颗粒体积百分比为20-60％，铝合金为余量。覆盖涂层的压电颗粒均匀分布于基体中，覆盖压电颗粒的涂层为由绝缘体或半导体构成的单涂层和由导体、绝缘体或导体、半导体构成的双涂层中的一种。本发明在铝基复合材料中引入了压电陶瓷颗粒，并且实现基于压电效应的新型高值阻尼机制—压电阻尼—机械能通过压电效应转化为电能，而电能通过压电颗粒外涂层构成的电阻回路转化为热能，最终热能耗散于外部环境中，最终所制备的复合材料结构致密，阻尼性能优异。 |
发布日期：2009-05-31 21:53:00