| 专利名称： | 一种快速硬质陶瓷涂层离子镀装置 |
| 公开（告）号： | CN101403101 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810197644.9 |
| 申请日： | 2008-11-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 武汉大学 |
| (申请)专利权（人）： | 杨 兵;丁 辉;付德君 |
| 内容： | 本发明公开了一种快速硬质陶瓷涂层离子镀装置，该装置包括由炉壁围成的真空室，真空室设有抽真空口，炉壁一侧设有炉门，真空室内设有圆形电弧靶和大功率柱形旋转电弧靶，圆形电弧靶分成2N列，N≥1，均匀分布在炉壁上，柱形大功率旋转电弧靶位于真空室的中心部位，圆形电弧靶和中心大功率柱形电弧靶之间的空间为离子镀沉积区，工件架分布于离子镀沉积区。这种设备充分利用了电弧离子镀技术的高离化率，大幅度提高了陶瓷涂层的沉积效率，克服了现有技术中为了提高附着力需要增加昂贵的离子源等缺点。具有镀膜效率高、镀膜成本低、操作方便等优点。可以满足工业上超厚陶瓷涂层的要求。在工业化大生产方面具有较好的应用前景。 |
发布日期：2009-05-31 21:55:00