| 专利名称： | 陶瓷的接合方法及陶瓷接合体 |
| 公开（告）号： | CN101415657 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780012388.5 |
| 申请日： | 2007-03-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 德山株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 金近幸博;东正信;安冈正喜;渡利広司 |
| 内容： | 本发明提供即使是像氮化铝那样介质损耗因数极小的陶瓷也高效且牢固地接合的方法。本发明的陶瓷的接合方法是将同种或不同种的陶瓷通过以电磁波照射使所述陶瓷自身发热而加热来进行接合的方法，其特征在于，包含通过包括除所述自身发热以外的辅助加热手段的加热手段来加热所述陶瓷的接合面的预热工序。 |
发布日期：2009-06-05 22:29:00