| 专利名称： | 多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件 |
| 公开（告）号： | CN101416570 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780012506.2 |
| 申请日： | 2007-05-31 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 坂本祯章 |
| 内容： | 本发明提供抗弯强度高、翘曲被抑制、不易发生脱层叠的多层陶瓷基板。该多层陶瓷基板具有由内层部(3)与表层部(4及5)构成的层叠结构，表层部(4 及5)的热膨胀系数小于内层部(3)的热膨胀系数，且其与内层部(3)的热膨胀系数的差在1.0ppmK-1以上，构成表层部(4及5)的材料与构成内层部(3)的材料的共有成分的重量比率在75重量％以上。 |
发布日期：2009-06-05 22:30:00