| 专利名称： | 电子零件、介电陶瓷组合物及其生产方法 |
| 公开（告）号： | CN100483579 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410103803.6 |
| 申请日： | 2004-11-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 梅田裕二;佐藤阳 |
| 内容： | 本发明提供一种介电陶瓷组合物的制造方法，其具有主成分原料和副成分原料的烧结步骤，烧结前的上述主成分原料使用由ABO3表示的钙钛矿型结晶构造的钛酸钡原料粉末，其A位点成分和B位点成分的摩尔比A/B为1.006≤ A/B≤1.035，比表面积为8～50m2/g。根据本发明，能提供一种由微细颗粒构成的、即使在电容器薄层化的情况下仍具有良好的电特性和温度特性的介电陶瓷组合物。 |
发布日期：2009-06-09 23:27:00