| 专利名称： | 铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN100483763 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710056261.5 |
| 申请日： | 2007-11-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 长春市北方电子有限责任公司 |
| (申请)专利权（人）： | 孙 莉 |
| 内容： | 一种铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法，涉及电子器件制造技术领域，取铜片进行镀镍处理，将现有DBC基板的覆铜层涂高温锡膏，将铜片放置在DBC基板涂有高温锡膏的覆铜层上，将覆有铜片的DBC基板置于高温回流炉中，经过高温回流焊接，制成铜膜加厚的覆铜陶瓷基板。本发明方法生产的覆铜陶瓷基板，不破坏基板任何原有性能，增加DBC基板的热容量，使浪涌电压和电流产生的多余热量瞬间被吸收，即可完全避免功率芯片的热击穿，有效缩小产品体积，且大幅度降低产品成本。 |
发布日期：2009-06-09 23:28:00