| 专利名称： | 高温陶瓷电容器瓷料 |
| 公开（告）号： | CN101417877 |
| 公开（公告）日： | 2009-04-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810046591.0 |
| 申请日： | 2008-11-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张吉林;井春宇;蒲正荣 |
| 内容： | 本发明公开了一种能够在-55℃～+250℃条件下工作的高温陶瓷电容器瓷料。属多层陶瓷电容器材料技术领域。其组分及其原料重量百分比为：75～82％平均颗粒尺寸为0.2～0.8微米的高纯BaTiO3，8～16％Bi2O3，2～6ZnO，2.1～ 5％TiO2，0～3％Al2O3，0～1.1％ZrO2，0.3～0.5％Nb2O5，0.1～0.5％MnCO3，0.3～ 0.6％SiO2。本发明直接利用降温剂氧化物降低烧结温度，省略了单独制备降温熔块，不含有害有毒物质，制作工艺简单易行，降低了制造成本。本瓷料用于制作多层陶瓷电容器时，其主要技术指标与瓷料干压圆片基本吻合，易于通过调整干压圆片性能，方便地调整多层陶瓷电容器的性能。 |
发布日期：2009-06-09 23:48:00